Der Sektor Industrieelektronik und Edge-KI ist ständig auf der Suche nach kompakten, leistungsstarken und robusten Lösungen. In diesem Zusammenhang ARIES Embedded hat den MSRZG3E vorgestellt., ein hochentwickeltes System in Package (SiP), das sich durch die Integration des Renesas RZ/G3E Mikroprozessors (MPU) und seine Konformität mit dem Open Standard Module (OSM) Standard auszeichnet.
Der ARIES MSRZG3E wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Grafikleistung und lokale KI-Inferenzfähigkeiten erfordern, und positioniert sich als ideale Lösung für industrielle Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) Medizintechnik im mittleren Preissegment und fortschrittliche Automatisierungssysteme.
Dual-Core-Prozessorarchitektur und KI-Beschleunigung
Im Zentrum des MSRZG3E steht die MPU Renesas RZ/G3E, die eine vielseitige und leistungsstarke Verarbeitungsarchitektur zur Bewältigung sowohl komplexer als auch Echtzeitaufgaben bietet:
- SoC:
- Renesas RZ/G3E
- Arm Cortex-A55 Dual- oder Quad-Core-CPU
- MCU Arm Cortex-M33
Speicher und Speicher
Der SiP bietet umfassende Flexibilität bei der Speicherkonfiguration mit Optionen, die von 512 MB bis zu 8 GB LPDDR4-RAMFür die Datenspeicherung und das Betriebssystem wird der Arbeitsspeicher unterstützt. Blitz eMMC NAND mit Kapazitäten von 4 GB bis 64 GB, ergänzt durch Optionen für Blitz SPI-NOR für die Speicherung von Boot- oder Konfigurationsdaten.
Netzwerkschnittstellen und Peripheriegeräte
Die Konnektivität ist für anspruchsvolle Industrieumgebungen ausgelegt. Das Modul umfasst: zwei 10/100/1000-Mbit/s-Ethernet-Anschlüsse (Gigabit-LAN), das die Integration in industrielle Netzwerke ermöglicht. Im Hinblick auf Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zeichnet es sich durch Folgendes aus: ein USB 3.2-Anschluss Gastgeber y zwei USB 2.0-Anschlüsse mit Host/OTG-Unterstützung.
Multimedia- und Grafikfunktionen
Der MSRZG3E SiP ist bestens geeignet, HMI-Lösungen mit umfangreichen Benutzererlebnissen zu betreiben und unterstützt mehrere Displays und Videoeingänge:
- Zwei Videoausgänge: Es unterstützt eine Schnittstelle MIPI-DSI für Auflösungen bis zu 1920/1200 mit 60 Bildern pro Sekunde und einer Bildschirmschnittstelle RGB für Auflösungen bis zu 1280/800 bei 60 Bildern pro Sekunde. Diese Dual-Screen-Funktion ist für komplexe Workstations oder Bedienfelder unerlässlich.
- Kameraeingang: Für Bildverarbeitung und Überwachung ist eine Kameraschnittstelle enthalten. MIPI-CSI mit Unterstützung für 1, 2 oder 4 Fahrspuren.
- Video-Codecs: Die integrierte Multimedia-Verarbeitungseinheit übernimmt die Kodierung und Dekodierung von Standards. H.264 und H.265.
OSM-Standardisierung und physikalische Eigenschaften
Eine der bemerkenswertesten Eigenschaften des Moduls ist seine Konformität mit dem Standard. OSM (Open Standard Module) in Größe M (45 x 30 mm). Dieses Format verwendet ein 476-Pad-Ground-Grid-Array (LGA), das eine steckerlose Integration auf dem Motherboard ermöglicht und sich ideal zur Reduzierung von Größe und Kosten in platzbegrenzten Anwendungen eignet.
Peripheriegeräte und Expansion
Erweiterbarkeit ist für eingebettete Systeme von grundlegender Bedeutung. Der MSRZG3E bietet:
- PCIe: Einspurig PCIe-Gen3 x2 Konfigurierbar als Root-Komplex oder Endpunkt.
- Industrielle Schnittstellen: Mehrere serielle Busse wie I²C, SPI, UART und zwei Schnittstellen CAN zur Kommunikation in Fahrzeug- und Automatisierungsumgebungen.
- Analogumwandlung: Enthält a Analog-Digital-Wandler (ADC).
Temperaturbereich
Um die Zuverlässigkeit auch unter rauen Umgebungsbedingungen zu gewährleisten, wird das Modul in zwei Temperaturvarianten angeboten:
- Gewerbliche Qualität: 0 °C bis +70 °C.
- Industriequalität: -40 ° C bis + 85 ° C.
Mit seinen auf Leistung, industrielle Robustheit und KI-Beschleunigung ausgerichteten technischen Spezifikationen bietet der ARIES MSRZG3E eine solide und standardisierte Plattform für die nächste Generation intelligenter Edge-Geräte.