El ESWIN EIC7700X ist ein leistungsstarker Quad-Core-SoC auf Basis der RISC-V-Architektur, der für Anwendungen der künstlichen Intelligenz entwickelt wurde. an der Kante. Es bietet einen beeindruckenden Funktionsumfang, der es zur idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen macht, und verfügt über eine leistungsstarke NPU zur Beschleunigung von KI-Ladungen.
Der EIC7700X Es eignet sich perfekt für industrielle Qualitätsprüfungsaufgaben, beispielsweise die Erkennung von Mängeln an hergestellten Produkten. Seine hohe Leistung und KI-Fähigkeiten ermöglichen es ihm, große Mengen an Bild- und Videodaten für Bildverarbeitungsgeräte schnell und genau zu verarbeiten. Ebenso verfügt es über die Fähigkeit, sich auf Gesichtsebene zu identifizieren und menschliche Gesichter zu erkennen, was bei Anwendungen zur Benutzerauthentifizierung, Überwachung oder Verfolgung von Personen usw. von entscheidender Bedeutung ist.
LLMs (Large Language Models) sind große Sprachmodelle, die werden auf riesigen Text- und Codedatensätzen trainiert. Der EIC7700X unterstützt hochpräzises LLM und ist damit ein ideales Werkzeug für Anwendungen wie Textgenerierung, maschinelle Übersetzung und Fragebeantwortung.
Es kann auch für verwendet werden Verhaltensmuster in Videodaten erkennen, wie zum Beispiel menschliches Verhalten in öffentlichen Umgebungen. Dies macht es zu einem wertvollen Werkzeug für Sicherheits- und Überwachungsanwendungen. Es kann sogar zur automatischen Klassifizierung von Objekten und Daten verwendet werden, sodass Sie beispielsweise die Aktualisierung des Inventars eines Unternehmens automatisieren können.
Andererseits kann es als M.2-Modul oder als eigenständiges SoC-Modul fungieren. In beiden Fällen können Sie die Betriebssysteme Ubuntu 18.04 oder CentOS 7.4 sowie Linux 5.17 oder Linux 6.6 mit jeweils eigenem SDK verwenden. Und die integrierte NPU ist mit verschiedenen Frameworks wie Pytorch, Tensorflow, PaddlePaddle, ONNX usw. und mit hochpräzisem LLM kompatibel.
Technische Spezifikationen des RISC-V-Chips
Der SoC, der voraussichtlich in den kommenden Monaten erscheinen wird, verfügt über Folgendes Technische Spezifikationen:
- CPU
- 4x leistungsstarke SiFive P550 RV64GC RISC-V-Kerne bei 1.4 GHz (bis zu 1.8 GHz), ähnlich der Cortex-A75-Leistung
- 1 KB L32-Cache für Anweisungen + 32 KB für Daten (pro Kern)
- 2 KB L256-Cache pro Kern
- 3 MB L4-Cache-Speicher, der von allen Kernen gemeinsam genutzt wird
- Unterstützung für ECC (SECDED) im Cache
- NPU
- DNN-Beschleuniger mit bis zu 19,95 TOPS (INT8)
- DSP für Vision
- DSP mit Unterstützung für 512 INT8 SIMD
- Multimedia-Decoder/Encoder
- HEVC (H.265) und AVC (H.264)
- H.265 bis zu 8K bei 50 Bildern pro Sekunde oder 32 Kanäle mit 1080p30-Videodekodierung
- H.265 bis zu 8K bei 25 Bildern pro Sekunde oder 13 Kanäle mit 1080p30-Videokodierung
- JPEG ISO/IEC 10918-1, ITU-T T.81, bis zu 32Kx32K
- Vision-Engine
- HAE (2D-Blit, Zuschneiden, Größenänderung, Normalisierung)
- 3D-GPU (mit Unterstützung für OpenGL-ES 3.2, EGL 1.4, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, Android NN HAL-Grafik-APIs)
- OSD (3-schichtig)
- Audio-Codec
- AAC-LC-Kodierung
- Decodificación G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3/AAC-LC
- Memoria RAM
- Bis zu 32 GB 64-Bit LPDDR 4/4x/5
- Speicherschnittstelle
- Unterstützung für eMMC 5.1-Speicher, 2x SDIO 3.0, SATA III (6 Gbit/s), SPI NOR Flash
- Video-E/A
- HDMI 2.0-Ausgang mit HDCP1.4/2.1-Unterstützung und vier MIPI-DSI-TX-Leitungen
- MIPI DPHY v2.1 und CPHY v1.2 Sub LVDS/SLVS-Eingang oder 6 Kameraeingänge. Sowie vier MIPI D-PHY/2-Trio C-PHY-Lanes mit bis zu 2.5 Gbit/s/Lane und weitere vier LVDS/Sub-LVDS/HiSPi-Lanes mit bis zu 1.0 Gbit/s/Lane
- Peripherieschnittstellen
- 2x USB 3.0/2.0 (DRD)-Anschlüsse
- 4x PCIe 3.0 Lanes (RC+EP)
- 2x GMAC mit Unterstützung für RGMII (GbE)
- 12x I2C @ 1Mbps, 5x UART, 2x SPI
- 3x I2S (Slave + Master)
- Sicherheit
- Unterstützt TEE, TRNG, ECDSA, RSA4096, AES, SM4, DES, HMAC, CRC32
- Dual-Core für Sicherheit, um die Verschlüsselung usw. zu beschleunigen.
- 16 KB OTP
- Energieverbrauch
- 8W mit CNN
- Verpackung vorhanden
- FC-CSP mit 17x17mm
- FC-BGA mit 23x23 mm
- Betriebstemperaturbereich
- Von -20°C bis +105°C