Qualcomm kündigte an Eingebettete Welt 2024 zwei wichtige Neuigkeiten. Eine davon ist die Qualcomm RB3 Gen 2-Plattform, eine Hardware- und Softwarelösung für Robotik, Internet der Dinge (IoT) und eingebettete Anwendungen. Diese Plattform basiert auf dem Qualcomm QCS6490-Prozessor.
La Die RB3 Gen 2-Plattform bietet dank ihres Achtkernprozessors und 12 TOPS eine hohe Leistung der Kapazität der künstlichen Intelligenz (KI). Darüber hinaus verfügt es über 6 GB RAM und 128 GB Speicher, um einen reibungslosen Betrieb von Anwendungen zu gewährleisten.
Dies ist ein großer Schritt für die Entwicklung intelligenter Geräte und leistungsfähigerer und effizienterer Roboter. Und dank Qualcomms QCS6490 SoC bietet einen enormen Leistungssprung und künstliche Intelligenz für eingebettete Geräte. Während der QCS6490 zuvor noch nicht erwähnt wurde, kannten wir den QCM6490 mit 5G-Modem für Smartphones. Im Gegensatz zum Android-fokussierten QCM6490 läuft auf der RB6490 Gen 3-Plattform QCS2 „Qualcomm Linux“ mit einem LTS-Kernel und einer IoT-Software-Suite.
Und Sie können diesen RB3 Gen 2 für den Antrieb von Robotern, Drohnen, tragbaren oder eingebetteten Industriegeräten und auch für das IoT finden, der KI-Verbesserungen in diese Bereiche bringt, und den Sie jetzt mit einer Vorbestellung kaufen können ab 399 $. Für diesen Preis erhalten Sie:
- Größere Verarbeitungskapazität- Bietet 10x mehr KI-Verarbeitung auf dem Gerät als die vorherige RB3-Plattform.
- Unterstützung für mehrere Kameras und Bildverarbeitung: ermöglicht Ihnen die Verwendung von 8MP+ Quad-Kamera-Sensoren und die Verarbeitung von Bildern mit Computer Vision.
- erweiterte Konnektivität- Integriert Wi-Fi 6E für eine drahtlose Hochgeschwindigkeitsverbindung.
- Breite Kompatibilität- Läuft unter Qualcomm Linux und Android-Unterstützung wird in Zukunft erwartet. Darüber hinaus bietet es mehrere SDKs für die Entwicklung.
- Langes Leben: Qualcomm garantiert 15 Jahre Support für den QCS6490-Prozessor, fast wie bei Chips in Automobilqualität …
Technische Eigenschaften des Qualcomm RB3 Gen 2
Da der Technische Spezifikationen Von diesem Qualcomm RB3 Gen 2 Board müssen wir Folgendes hervorheben:
- SoC:
- Qualcomm QCS6490 mit 8 ARM-Verarbeitungskernen mit Kryo-Mikroarchitektur, Adreno-GPU und Hexagon DSP-KI-Beschleuniger.
- Hauptgedächtnis:
- 6 GB LPDDR4x RAM (uMCP-Paket)
- Lagerung:
- 128 GB UFS-Flash (uMCP-Paket)
- MicroSD-Kartensteckplatz
- PCIe-Erweiterungssteckplatz für NVMe SSD
- Display
- HDMI-Anschluss
- USB Typ-C mit DP-Unterstützung
- Mini-DP
- DSI-Erweiterung
- Bis zu 2x gleichzeitige Bildschirme
- Kamera:
- Kernkit: 2x C-PHY/D-PHY 30-polig für On-Board-Erweiterung
- Vision Kit: 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP mit Halterung und zusätzlichem D-PHY- und GMSL-Erweiterungsport
- Audio
- Kernkit: 1x DMIC, 2x digitale Verstärker, I2S/Soundwire/DMIC-Low-Speed-Anschluss
- Vision Kit: 4x DMIC, 2x digitale Verstärker, I2S/Soundwire/DMIC-Low-Speed-Anschluss
- Vernetzung
- Drahtloses 802.11ax WiFi 6E mit DBS bis zu 3.6 Gbit/s
- Bluetooth 5.2 mit Unterstützung für LE-Audio
- 2x Antennen auf Platine gedruckt, HF-Erweiterungsanschluss für optionale externe Antennen
- USB-Anschlüsse:
- 1x USB 3.0 Typ-C
- 1x USB 2.0 mit OTG
- 2x USB 3.0 Typ-A
- 1x USB 3.0 Hi-Speed
- PCIe-Schnittstelle:
- 1x PCIe Gen 3 2-Lane zur Erweiterung
- 1x PCIe Gen 3 1-Lane für optionale Erweiterung
- Sensoren:
- Core Kit: Integrierte IMU (ICM-42688), zusätzliche Erweiterung
- Vision Kit: IMU (ICM-42688), Drucksensor (ICP-10111), Magnet-/Kompasssensor (AK09915), zusätzliche Erweiterung
- Erweiterung:
- Low- und High-Speed-Steckverbinder für Mezzanines (96 Platinen)