COM Express: leistungsstarkes neues Entwicklungsboard für IoT

Seit dem Erscheinen von Raspberry PiSeitdem sind viele SBCs auf dem Markt erschienen, eine Vielzahl von Entwicklungsboards, die hauptsächlich auf Arm basieren, aber auch auf anderen Architekturen, wie z. B. x86 und neuerdings auch mit RISC-V. Heute präsentieren wir Ihnen ein neues Entwicklungskit, das für die Arbeit mit IoT entwickelt wurde und von ADLINK erstellt wurde und auf dem Board basiert Express-RLP COM Express Typ 6, die wir Ihnen in diesem Artikel vorstellen.

Im Gegensatz zu vielen anderen SBCs, die preisgünstig sind und einen kleinen Formfaktor haben, ist dieser, wie Sie sehen werden, auf hohe Leistung ausgelegt. Und es basiert auf a Intel Core i3-13300HE Prozessor oder ein Core i5-13600HE (Raptor Lake-P) zur Auswahl, zusätzlich zu bis zu 64 GB DDR5-RAM, ATX-Stromanschluss und einer Vielzahl weiterer Überraschungen, wie Sie später entdecken werden ...

La COM Express kommt mit a Preis ab 495 $ und 595 $ bis 6. November dieses Jahr für das Modell, das auf dem Core i3 bzw. Core i5 basiert. Nach diesem Datum kosten sie 755 bzw. 865 US-Dollar. Wer es also günstiger bekommen möchte, sollte jetzt zuschlagen...

Andererseits möchte ich nicht außer Acht lassen, dass das neue ADLINK COM Express Board unterstützt Ubuntu 20.04 „für Intel IoT-Plattformen“ und auch Windows 10 IoT. Daher haben Sie eine große Vielseitigkeit für Ihre Entwicklungen.

Technische Spezifikationen von COM Express

Für weitere Informationen muss gesagt werden, dass ADLINK COM Express Typ 6 über ein Entwicklungskit mit Folgendem verfügt Technische Spezifikationen:

• COM (Computer On Module):
  • Prozessor:
    • Intel Core i5-13600HE 4P+8E Kerne/16 Threads bei 2.7 GHz mit 18 MB Cache und integrierter Intel Iris Xe GPU. Die TDP beträgt 45W (cTDP: 35W)
    • Intel Core i3-13300HE 4P+4E-Kerne/12 Threads bei 2.1 GHz mit 12 MB Cache und integrierter Intel UHD-Grafik-GPU. Die TDP beträgt 45W (cTDP: 35W)
  • Hauptspeicher: bis zu 64 GB (2x 32 GB) DDR5-RAM mit SO-DIMM-Modulen
  • Abmessungen: 125 × 95 mm
• Trägerplatine:
  • Lagerung:
    • 4x SATA-Anschlüsse für Festplatten
    • SD-Speicherkartensteckplatz
  • Video-Ausgang:
    • 1x DisplayPort-Anschluss
    • 1x 34-poliger LVDS-Header
    • 1x VGA DB15-Anschluss
  • Audio:
    • Integrierte Realtek ALC262-Soundkarte
    • Mikrofon-/Line-in-/Line-out-3.5-mm-Klinkenanschlüsse
    • S/PDIF-Anschluss
  • Rot:
    • 1x 2.5GbE RJ45-Anschluss
  • Häfen:
    • 2x USB4-Anschlüsse (Typ C)
    • 4x USB 3.x-Anschlüsse
    • 2x USB 2.0-Anschlüsse
    • 2x USB 2.0 Ports über 9-Pin-Schnittstelle für das Frontpanel
    • 1x serieller DB-9-Anschluss
    • 3x 10-polige Stiftleisten
  • Erweiterungssteckplätze:
    • 1x PCIe x16-Steckplatz
    • 1x PCIe x4-Steckplatz
    • 4x PCIe x1-Steckplätze
    • 8-poliger GPIO-Header
    • SMBus-Header, I2C, LPC
    • Kopf zur Verwendung an der Frontplatte
  • Sonstiges:
    • BIOS/UEFI mit POST und Diagnose über LPC-Bus
    • Sockel für zweiten SPI-Flash
    • 3x 4-poliger Lüfteranschluss
    • EIN/AUS-Taste und Reset
    • Indikative LEDs und Summer für Töne
    • ATX-Leistung
  • Abmessungen: 305 × 244 mm
• Betriebsbereich und Widerstand:
  • Temperatur: zwischen 0 °C und 60 °C für die Standardversion und -40 °C bis 85 °C für die „robuste“ Version
  • Relative Luftfeuchtigkeit: ca. 5–90 % RH.
  • Stöße und Vibrationen: Unterstützt Standards oder Zertifizierungen IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, Methode 213B, Tabelle 213-I, Bedingung A und Methode 214A, Tabelle 214-I, Bedingung D.